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【全国】LSI設計・半導体プロセスエンジニア(オープンポジション)/勤務地希望考慮|ブライザ株式会社の求人
ブライザ株式会社
推定年収
300~900万円
予定勤務地
宮城県・山形県・福島県・東京都・神奈川県・埼玉県・千葉県・栃木県・群馬県・山梨県・愛知県・岐阜県・静岡県・三重県・大阪府・兵庫県・京都府・滋賀県・広島県・山口県・福岡県・長崎県・熊本県・大分県・鹿児島県
仕事の内容
自大手メーカーのプロジェクトに参画し、LSI設計や半導体プロセス開発などの業務を担当します。 <案件例> ◎CMOSセンサーの開発 研究開発:次世代イメージセンサー向けの材料・プロセス開発 回路設計:トランジスタレベルの回路設計、レイアウト設計、特性検証、信頼性検証、FPGA設計 評価検証:次世代製品開発のための各種評価データ取得及び解析 ◎LSI設計開発 Verilog/VHDL 論理回路設計・検証 LSI論理回路設計/検証業務 半導体素子のレイアウト設計 ◎半導体製造プロセス開発 半導体製造プロセスの開発・評価・分析解析 半導体製造の最適プロセス開発、新規プロセス開発、レシピ開発・改善 ※経験やスキルに応じてプロジェクトを決定
必要な経験・能力等
※仮に経験が浅い方でも段階的に設計職へチャレンジできます! ※ブランクがある方も大歓迎◎ 【社員の前職事例】 ・サービス業⇒半導体製造装置部品設計 ・機械部品加工⇒自動車部品の3Dモデリング業務 ・電子部品の良品不良品の判定検査⇒センサーデバイスの評価解析業務 ・半導体設備メンテナンス⇒半導体製造装置のプロセス開発業務 【入社後は技術者育成プログラムに参画】 職種毎の基礎力向上を目的とした技術者育成プログラムで技術者としての基礎力を身に着けることができます。
